天津電子加工過程中印制電路板焊接后的清潔技能：

電子加工焊接后的清潔作用，直接影響到該商品的可靠性、電氣目標和工作壽命。因而印制電路板的清潔辦法，日益遭到電子設備出產公司的注重，變成電子裝聯中確保可靠性的一道首要工序。清潔實際上是一種去污染的技能，為了準確挑選清潔資料以及斷定清潔技能和清潔設備，有必要對影響清潔的各種因素、污染物類型和有關清潔理論有全面的了解。
PCB焊接過程中引進的污染按性質和清潔對策可分為以下三類：

1、極性污染物，首要為鹵素活化劑、手汗中的鹽分、酸等，這些物質可導致導體之間絕緣電阻下降，在濕熱狀態下還會腐蝕線路。這類污染應選用極性溶劑溶解清潔。

2、非極性污染物，首要為焊接后焊劑中殘留的非極性污染物，包括松香、樹脂、手汗中的油脂等，這些物質會影響測驗探頭的杰出觸摸，并使保護涂層的附著才能下降。這類污染應選用非極性溶劑溶解清潔。

3、物理顆粒污染物，首要有塵埃、反響商品（不溶物）、焊料小球等雜質。這類污染一般選用機械辦法，如加壓沖洗、超聲波等辦法清潔。（因為電子商品的特殊性，超聲波的運用，要依據電子元器件的具體情況來定。）
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因為PCB板上的污染物是三類物質都有，因而清潔時要采取一種可將它們都除掉的辦法或流程。常用的有：

（1）CFC-113中參加醇類，構成共沸物（構成中含有極性溶劑和非極性溶劑），進行超聲或噴淋的辦法。

（2）先用溶劑清潔，后用純水漂洗的半水清潔法。

（3）在純水中參加可溶解非極性污染物的皂化劑、表面活性劑等，進行超聲或噴淋的水基清潔辦法。
跟著環保請求的進步，又開發出水溶性焊料、焊劑和免洗焊料、焊劑，相應又出現全運用純水的水清潔法和不進行清潔的免清潔處理辦法。可見，清潔首要依據焊料、焊劑的選用而相應的分為溶劑型、半水型、水型、免洗四大類。

現階段是各種清潔辦法并存的期間，電子職業的技能技能人員，應當了解清潔技能的特色和發展方向，依據自個商品的具體請求和公司特色挑選不同的清潔辦法，以確保商品的可靠性。